北京君正集成电路股份有限公司在12日拿到批文后，IPO正式启动。今日，北京君正高管层亲率路演团队在深圳展开初步询价及路演推介工作。按照本次发行计划，北京君正此次公开发行不超过2000万股A股，发行后总股本不超过8000万股。5月16日至5月18日为网下询价日，5月23日为网下缴款日、网上申购日。

　　北京君正发行采用网下向配售对象询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，其中网下发行股数不超过400万股，占本次发行总股数的20%；网上发行股数为本次发行总量减去网下最终发行量。

　　北京君正自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司拥有很强的自主创新能力、具备高成长性，并已形成可持续发展的梯队化产品布局。在便携消费电子、教育电子应用领域的市场竞争力优势明显，市场占有率稳步提高。

　　北京君正具备核心技术优势、产品优势以及开放平台的市场策略优势三大核心竞争优势。根据招股说明书，公司所募集资金全部用于主营业务，将进一步提高公司核心竞争力。