中国经济网北京5月17日讯 (实习记者 陈菲菲)据读卖新闻5月16日报道：16日，松下电子发布消息将在台湾新设工厂。主要生产面向智能手机等高功能便携终端的多层主基板(ALIVH)。工厂将从2011年10月开始正式运转。

　　新设工厂的同时也扩大了现有工厂的生产量。松下电子将每月的生产量从150万台扩大4倍至600万台。由于世界范围内智能手机的需求急速增加，即便是每个月生产850万台的日本的2个工厂，也在讨论增产的方针。

　　松下电子开发的ALIVH，和以往的多层基板相比最大的特征是实现了高密度化，并且体积比原来的小3成。这样能够将智能手机从设计到生产的时间缩短3分之1。松下电子判断在智能手机越来越受欢迎的情况下，仅靠现有的工厂已经不能满足市场的需求了。

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