“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和8种封装材料已通过生产线验证。“十一五”期间，这些研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元……成绩来之不易，而这其中少不了集成电路封测产业链技术创新联盟做出的重要贡献。

　　形成合力用好创新资源

　　联盟是在完全自愿的基础上组成，25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，据此保证联盟的规范运作。

　　近年来，我国集成电路制造大国的地位日益凸显，集成电路封测产业也实现了高速发展。同时，我国封测产业的弱点也逐渐暴露出来：产业链整体技术水平低，生产、技术、工艺落后，设备陈旧，管理滞后，生产规模小，自主知识产权少，国际竞争力差……这些都严重制约着我国集成电路封测产业的发展。

　　造成这种现象的一个重要原因就是，国内封测领域产学研脱节严重：企业需要的，科研院所因技术不是国际领先而不感兴趣；科研院所的“国际先进”成果，又不是企业生产所需。同时，企业间恶性竞争，共享研发平台缺失，也导致核心技术发展缓慢。

　　针对这种现状，要突破技术瓶颈，增强国际竞争力，实现产业腾飞，封测产业必须强化产学研结合，整合国内优势资源，建立共享研发平台，实现“大兵团作战”，联合攻关领域内的关键共性技术。集成电路封测产业链技术创新联盟应运而生，2009年年底在北京成立。

　　“封测联盟是重大专项实施中，创新产学研结合组织模式的第一家。将重大专项和产业联盟相结合，不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，“联盟以具体项目和重大专项已确立的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，对于提升我国重点产业技术创新能力，创新产学研结合的机制和模式，建设有中国特色国家创新体系具有十分重要的意义。”

　　封测联盟以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司两家国内上市企业为主要依托，由国内从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的25家骨干单位共同作为发起人。

　　联盟是在完全自愿的基础上组成，25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作，联盟秘书长于燮康表示，“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”

　　“这是我们产业界的一件大事。”联盟首届理事长、长电科技董事长王新潮表示，“通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”

　　“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”在于燮康看来，“大兵团作战”中企业真正成为自主创新的主体，从而可以降低单个企业研发成本，分担研发风险；资源互补，共同完成创新；缩短研发周期，积淀创新资源，以便企业打造出更持久、更独特的核心竞争力。

　　机制创新保证实施效果

　　下家考核上家、整机考核部件、应用考核技术、市场考核产品是封测联盟的一大特色。

　　“国内封测产业对国外的强烈依赖，是迫切需要解决的突出问题。”联盟内很多厂商表示。为此，封测联盟优先选择量大面广，完全依赖进口或者被国外垄断的技术加以立项，以达到科技发展的局部跃升带动生产力快速发展的最终目标。

　　事实证明了思路的正确性：封测联盟的“关键封测设备及材料应用工程”项目一启动，与此相关的国外进口材料立刻有了反应，纷纷降价。

　　实现企业与科研院所有效而紧密的结合，是联盟面临的另一难题。“企业对技术创新往往注重实用。而科研院所追求的是学术成果而不是经济效果。成果和效果一字之差，结果差异巨大。”于燮康说。

　　看准了症结所在，封测联盟没有人为地将科研单位和企业硬扯在一起，而是以重大专项为依托，更加关注企业为中心，充分调动企业和科研院所各方面的积极性。

　　为了让项目取得实效，封测联盟还完善了评估审核制度。按照“不要将鸡蛋放在一个篮子里”的原则，封测联盟在选取项目课题承担和验证单位时，采取了由两家研发单位同时承担，两家生产企业同时验证的做法。“这样既保证了项目的实施，体现了公平均等的机会，还带进了竞争的压力与动力。”于燮康说。

　　封测联盟建立了由项目总体组、项目课题组、咨询专家组成的评估审核组，按阶段性目标进行现场实地考察与考核，彻底废除以往项目资料答辩、“纸上论战”的方式，而是全部采用现场实地实际能力的评估和考核，甚至组织相关部门和专家、学者或委托有资质的第三方进行现场实地论证。

　　在指标考核上，评估全部采取对项目承担的实际状况作为考核依据，而不是生搬硬套国外同类指标。

　　“下家考核上家、整机考核部件、应用考核技术、市场考核产品是封测联盟的一大特色。”重大专项总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春告诉记者，“也就是说，项目承担单位研发出来的设备、材料，最终是要通过市场检验的，是通过企业的订单来检验的。没有市场、没有订单，就表明项目是失败的。”

　　叶甜春表示，“十二五”期间，专项将进一步强化专项成果的“用户考核制”，建立起长效的用户导向成果评价机制，确保专项科技研发与产业发展紧密结合，适应发展需求。另一方面，还要充分发挥用户的带动作用，“上游带动下游、整机带动部件、应用带动技术、市场带动产品”，形成考核与应用的良性互动，确保专项科技成果能真正被产业和市场接受，成为具备市场竞争力的产品。

　　良好的运作机制和管理机制，使得项目实施取得了实实在在的效果。比如，联盟封测应用工程项的实施，使研制设备价格比进口设备低20%至30%，迫使进口设备出现了降价的趋势。此外，个别研发单位已有商业化订单，国内生产厂商有望较快参与国际竞争，改变关键封测设备国外企业一统天下的局面。

　　机制创新也推动了封测联盟的建设，联盟被科技部认定为开展试点工作的产业技术创新战略联盟。今年2月18日，封测联盟在2011年全国科技工作会议上获“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖。

　　强强联合形成产业竞争力

　　由于联盟的推动，几乎所有项目承接企业均出现了产销两旺的可喜局面。

　　建立封测联盟的最终目标还在于提升行业整体竞争力，促进封测产业的发展。

　　“我国集成电路封测产业所承受的国际竞争压力仍然很大，我们希望国内企业通过联盟的形式，发挥集团作战的优势，提高竞争力。同时，我国企业之间的同质化现象比较严重，结成联盟就有希望找到各自差异化的发展方向，实现市场的有序竞争。此外，国家可以根据联盟的规划，更有针对性地对封测产业予以支持。”叶甜春告诉记者。

　　沈阳芯源微电子设备有限公司是参与组建封测联盟的企业之一。公司总经理宗润福认为，封测联盟的建立强调以市场为导向，在联盟内部，处于产业链下游的用户单位不仅可以向上游单位提出市场需求，同时还将承担检验科研成果的任务。“这有利于封测产业上下游的企业联合起来做大事，真正做到产业升级。”宗润福说。

　　封测联盟成立以来，加快了产业资源整合和向价值链高端发展，促进了市场开发与技术进步的结合，提高了产业化经营水平，调整优化了产业结构。由于联盟的推动，几乎所有项目承接企业均出现了产销两旺的可喜局面，一系列的成绩鼓舞人心。

　　宏观方面，2009年全球半导体产业因受国际金融危机的影响，我国集成电路产业规模仅为1109.13亿元，封测业的规模占整个产业的44.92%。2010年我国集成电路产业规模1440.2亿元，其中封测业规模629.2亿元，同比增26.3%，占整个产业的43.7%。封测业规模比2000年128亿元增长了近5倍，10年间其复合增长率达到17.3%。

　　微观方面，长电科技和富士通微电子等骨干企业承担的“先进封装工艺研发”项目已经进入批量生产阶段，成功获得了国内外高端客户连续增长的订单，新增销售超过8亿元，极大提高了我国封装产业的竞争力，长电科技也首次进入国际封装产业前8名。同时，由这两家龙头企业牵头组织的“成套封装设备与材料应用工程”取得重大进展，专项研发的23种封测设备和8种材料产品完成了考核验证，开始实现销售……

　　中微半导体设备（上海）有限公司研制开发出具有独立自主知识产权的65—45纳米介质刻蚀机，并完成了65纳米工艺各项优化工作。目前，该机已成功打入国际市场，在5家亚洲客户芯片生产线投入使用，成功改变了过去几十年先进半导体设备长期被西方发达国家垄断的局面，打破了发达国家在核心半导体制造设备方面对我国的垄断和技术封锁，改变了国际上刻蚀设备市场的竞争格局。

　　封测联盟不仅推动了封测产业链的技术进步与发展，还对其他关联产业产生辐射。例如对LED、光电子、光伏等产业及其装备、零部件、材料等领域均已产生推动和辐射作用。

　　上图：市民正在上海张江集成电路科技馆通过显微镜观察“上海制造”的微型芯片。

　　（资料照片）

　　新华社发

　　

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