三星电子发力移动芯片 减轻对高通依赖

江佩霞

　　核心提示：高通是移动芯片领域的霸主，在此类基带芯片市场占约80%的份额。

　　据路透消息，韩国三星电子正联合数家日本移动通信及电子企业龙头，组建一家合资公司，研发用于控制无线通信和信号的芯片，以减轻对高通(Qualcomm)的依赖。

　　目前全球最大的手机芯片制造商是美国高通。日本经济新闻报导称，各大电子巨头的联合，或让上万亿元的市场规模的CDMA产业链中，遥遥领先数十年的霸主高通地位受到震动。因为高通一直在移动芯片领域(baseband chip)巩固着领导地位，在此类基带芯片市场占约80%的份额。

　　据了解，这几家日本公司包括了日本移动通信业龙头NTT DoCoMo Inc、 日本排名第一IT厂商富士通、日本电器及日本松下移动通信株式会社等。

　　合资公司将于明年在日本设立企业总部，资本规模约为300亿日圆(约合3.896亿美元)，其中NTT DoCoMo Inc占有多数股权，其所研发的芯片将用于合作方自己的智能手机，并向其他手机制造商出售。