IC China 2011将于10月26日开幕_

　　第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2011)由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司、上海集成电路行业协会、苏州集成电路行业协会、世博集团上海工业商务展览有限公司承办，展览地点在上海世博展览馆1号馆。

　　在经历了高速发展的十年之后，中国半导体产业再次面临新的发展契机。围绕国家七大战略性新兴产业将形成一批重点新兴产业应用，这些新兴热点应用的兴起会衍生出多层次的交叉融合的集成电路市场需求。今年的"国发4号文"再次明确了集成电路产业在战略性产业中的地位与作用，并对集成电路产业加大了支持力度。在新市场的驱动下，在新政策的激励下，半导体技术助力战略性新兴产业发展。中国半导体产业将开启下一个新的黄金十年。

　　本届展会参展企业超过200家，展览面积近12000平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；在芯片制造与封装测试领域，中芯国际、华力微电子、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技；南通富士通等国内骨干企业；在分立器件方面，电科集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝等企业；在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括东京精密、应用材料、日本住友、东电电子、迪思科、NEXX等多家海外企业。

　　中国经济网北京10月21日讯IC China 2011高峰论坛暨研讨会主题突出、热点纷呈。

　　2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、物联网、智能终端、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展，节能低碳经济和战略性新兴产业为经济社会注入新的发展活力，作为核心和基础的半导体技术和产品将迎来又一个发展机遇期。

　　高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”展会主题，邀请工业和信息化部电子信息司领导解读“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》；邀请了展讯通信公司、中芯国际、华力微电子、东电电子、华力微电子、飞思卡尔公司的高管进行现场演讲。高峰论坛还特邀了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项专家组组长以及IMEC公司专家就国内集成电路制造装备和微电子技术在全球绿色经济持续发展中的作用进行精彩演讲。

　　《共同打造集成电路产业链――工艺、设备、材料三位一体》专题研讨会是中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同打造的“品牌研讨会”。《聚焦高端芯片，引领产业未来》专题研讨会，由“01专项”总体专家组组织。《半导体与绿色经济》，是中国半导体行业协会分立器件分会举办的专题研讨会。会议将邀请半导体功率器件、太阳能光伏、LED、MEMS领域的企事业单位。《积极推进汽车电子产业链发展》专题研讨会将邀请汽车电子产业中的的芯片设计，芯片加工，系统模块，整车企业共同参与。《专利组合与专有技术》专题研讨会，将向业界表明：单个芯片功能的专利为主导的时代已经过去，在新的价值体系中整体专利组合的价值将远远大于局部单个专利价值之和，专利组合在IC领域的应用正在渗透扩散。

　　《以市场为导向，从产品营销走向技术服务》是新的市场环境下，集成电路企业转方式、调结构，推动产业发展的必然趋势。《先进封装技术与SiP发展》是产业的另一个热门话题，中国半导体行业协会将邀请国内外知名封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行精彩演讲。《构筑多元资本市场，推动产业发展》专题研讨会，中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外的企业、汇集国内外的经验，为业界提供学习、交流、互动的平台。《高效节能电机控制技术解决方案》专题研讨会由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用等”开展讨论。

　　本届展会将与“2011中国洁净展”、2011信息服务业(上海)论坛暨三网融合高峰论坛等展会及会议同期举办。展览面积预计达25000平米。参展观众不仅能看到、听到半导体技术的发展，同时也能感受到半导体技术在通讯、网络等信息产业方面的应用。

　　（责任编辑：郭彩萍）