我国首条高端集成电路存储器封测生产线在济南投产

　　日前，我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线在济南高新区浪潮产业园上线投产。该生产线采用世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。浪潮集团获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力，也为浪潮集团自身在云计算核心装备—服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强有力的支撑。未来5年浪潮集团将在济南出口加工区建设专业化的集成电路产业园区，规划总投资 30亿元，计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。该生产线的投产标志着中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，改变了我国电子信息产品存储器依赖国外的局面，对进一步加快中国集成电路产业化进程、提升中国IT产业核心竞争力具有重要意义。