金风科技与国开行签署开发性金融合作协议

　　

　　金风科技日前在京宣布，其全资子公司北京天润新能投资有限公司与国家开发银行签署开发性金融合作协议，未来两年间，双方在各类金融产品上的合作融资总量将达350亿元等值人民币。

　　据金风科技副总裁兼董秘马金儒介绍，这是自2010年5月以来金风科技与国家开发银行达成的第二项战略合作协议。此前，金风科技亦获得国家开发银行提供的意向性融资合作额度60亿美元，助力其拓展国际市场。而此次合作主要包含境内风电项目的开发、建设、运营；资产并购重组；金融产品合作，涉及投、贷、债、租、证等多种产品的全方位金融服务。(李新民 魏维)