日本瑞萨、富士通、松下将统合半导体事业

　　《日本经济新闻》报道，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）、富士通、松下计划统合半导体事业，与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司，通过设计和生产部门的整合分离，进一步强化研发能力、降低生产成本、提高国际竞争力。

　　3家企业与日本产业革新机构计划年内完成半导体事业整合方案，新成立的半导体设计公司将充分利用3家企业在影像处理、通讯技术等方面的优势，重点提高应用于智能手机、汽车制动的大规模集成回路系统（LSI）研发能力，日本产业革新机构将投入数百亿日元规模的研发经费，整合完成后新公司将成为产能超过5000亿日元的半导体龙头企业。

　　同时，日本产业革新机构将与全球第二大半导体生产商美国GLOBALFOUNDRIES合作设立新的半导体生产工厂，新工厂将收购瑞萨的山形县工厂、富士通的三重县工厂和尔必达存储器公司的（Elpida Memory）广岛工厂，主要开展大规模集成回路系统的委托生产。