“重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式”在旧金山举行

　　2月18日，“重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式”在旧金山举行，硅谷120多位企家代表出席，中国驻旧金山总领馆经济商务参赞夏翔在会上发表讲话并见证了签字仪式。

　　重庆市代表与硅谷代表签订了总价值3.6亿美元的投资合作合同。签约仪式上，包括INTEL等在内的硅谷多家电子信息、清洁能源、生物医药和汽车电子相关企业，分别与重庆市签订了三维芯片打孔项目、直升机、小型固定翼飞机制造及游艇项目和绿色电池生产项目，美国西北理工大学与重庆相关学校也签署合作备忘录。