美国超威半导体在华封装产能将占其半壁江山

　　21日，美国超威半导体公司（ＡＭＤ）宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占其全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国市场的决心进一步凸显。

　　至此，ＡＭＤ在中国的工厂将同时具备对中央处理器（ＣＰＵ）、图形处理器（ＧＰＵ）以及加速处理器（ＡＰＵ）进行封装和测试的能力，并将提升ＡＭＤ产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高ＡＭＤ对中国及周边市场的服务质量和响应速度，从而在整体上提升ＡＭＤ的市场竞争力。

　　据介绍，作为全球经济发展速度最快的国家之一和世界第二大ＩＴ市场，中国已成为ＡＭＤ全球战略版图中的重心。自1993年在中国开展业务以来，ＡＭＤ不断扩大在中国的投资，已经完成了包括生产制造、研发、市场营销、客户支持服务在内的全职能架构的布局，成为ＡＭＤ全球业务的重要引擎。