倒装焊接技术

　　 芯片倒装焊技术是晶科电子的核心技术之一，与正装芯片相比，倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时，晶科电子也有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助。与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。