丹邦科技拟发4000万股 9月7日实施申购

    全景网8月29日讯 丹邦科技（002618）周一晚间在巨潮资讯网发布招股意向书。公司本次计划发行4000万股，发行后总股本为1.6亿股。该股将于9月7日实施网上、网下申购，并将在深交所中小板上市。

　　本次发行中，网下发行不超过800万股，占本次发行数量的20%；网上发行3200万股。

　　根据发行日程安排，本次询价推介时间为8月31日-9月2日，发行公告刊登日为9月6日，申购日期和缴款日为9月7日。

　　深圳丹邦科技股份有限公司专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　本次发行募集资金将投向基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目，总投资4.25亿元，其余将作为其他与主营业务相关的营运资金。（全景网/陈丹蓉）