每经记者 赵笛

　　 停牌一周后，康强电子（002119，前收盘价13.00元）今日公布了非公开发行股票预案。公司拟募资63213万元，投资电路框架（QFN）生产线和LED框架生产线。

　　 《每日经济新闻》记者发现，此次非公开发行股票是康强电子上市4年来的首次。根据《项目可行性方案》，两个项目的建设期均为两年，项目达产后预计净利润将达到1.5亿元。

　　董事长认购最低5%

　　 根据增发预案，康强电子此次拟非公开发行不超过5700万股，募集资金总额不超过63213万元，投向“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线（一期）项目“。

　　 此次发行对象为不超过10名特定投资者。目前，董事长郑康定已经承诺认购不低于此次非公开发行股票数量的5%，即不低于285万股。由于此次增发的价格为不低于11.09元/股，郑康定将掏出不低于3160万元认购股份。

　　 《每日经济新闻》记者发现，此次定向增发是康强电子上市4年来的首次。根据2010年年报中的募集资金使用报告，首发时的募投项目已经于2007年、2008年、2010年分批完工。

　　 据2011年一季报显示，康强电子预计2011上半年净利润同比下降幅度小于30%。原因是随着公司生产经营规模的扩大，流动资金贷款增加，同时贷款利率的提高，致使财务费用增加。显然，此次增发将在一定程度上缓解公司的资金面压力。

　　预计盈利能力翻番

　　 此次增发所募集资金，康强电子将投资两大项目。根据《可行性方案》，项目盈利能力不错，达产后净利润将高达1.5亿元。其中“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”属于国家02专项重大课题的产业化项目，属于国家鼓励的电子专用材料投资类项目。

　　 资料显示，目前国内优秀的封装测试企业如长电科技（600584，收盘价9.81元）、华天科技（002185，收盘价11.46元）、通富微电（002156，收盘价8.44元）等都在加大QFN封装产品的投入，市场需求迅速增加，而国内能够提供QFN封装材料的生产厂家却屈指可数，供应不足，QFN封装材料完全依赖进口。康强电子此次投资的项目有助于提升公司在国际市场上的竞争力，缓解我国一直以来高端封装材料全部进口的被动局面。公司预计，达产后该项目年新增销售收入60000万元，净利润8540万元。

　　 此外，“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线（一期）项目”将为LED显示、背光、照明用封装测试企业提供达到国际先进水平的框架。资料显示，国内LED封装企业在国际市场上已占有相当大的份额，2010年全球LED产业产值高达99.83亿美元，年增长42%。2011年预计将继续维持42%的高增速，产值预计达到142.17亿美元。预计未来5~10年将形成500亿~1000亿美元的潜在市场。康强电子预计该项目达产后，年新增销售收入35000万元，净利润6429万元。