5月13日北京君正集成电路股份有限公司刊登了招股意向书和初步询价及推介公告，IPO正式启动。公司高管层亲率路演团队在深圳、上海和北京三地展开初步询价及路演推介工作。按照本次发行计划，北京君正此次公开发行不超过2000万股A股，发行后总股本不超过8000万股。5月23日申购完毕，受到广大投资者的热捧。

　　据了解，北京君正自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司拥有很强的自主创新能力、具备高成长性，并已形成可持续发展的梯队化产品布局。在便携消费电子、教育电子应用领域的市场竞争力优势明显，市场占有率稳步提高。

　　北京君正具备核心技术优势、产品优势以及开放平台的市场策略优势三大核心竞争优势。根据招股说明书，公司所募集资金全部用于主营业务，将进一步提高公司核心竞争力。本次募集资金投资项目具有重大战略意义，公司本次募集资金投资项目主要通过加大在嵌入式CPU芯片及其配套软件平台等方面的研发投入，攻克一批关键技术，推动持续自主创新，升级现有芯片的同时研发公司新一代XBurst2 CPU技术及CPU内核，推出在性能、价格、功耗等方面具备国际竞争力及良好产业化前景的新一代面向便携消费电子、便携教育电子和移动互联网终端的嵌入式CPU芯片，它不仅将产生可观的经济效益，更有助于实现我国在自主CPU技术领域的光荣和梦想。