丹邦科技：COF产品行业龙头

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　　深圳丹邦投资集团有限公司（以下简称“丹邦科技”或公司）专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，是国家高新技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级柔性电路与材料研发中心，是中国较大的柔性电路与材料制造商和供应商。

　　产业政策环境持续向好

　　根据2006年国家信息产业部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术是我国电子信息产业未来重点发展的项目；根据2007年国家发展委、科技部、商务部联合发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》，高密度印刷电路板和柔性电路板是新型电子元器件领域优先发展的产品；根据2008年国家科技部、财政部、国家税务总局联合发布的《国家重点支持的高新技术领域》，刚挠结合板和HDI高密度积层板为国家重点支持的高新技术领域产品；根据2009年国家发展委、信息产业部联合发布的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，高端印制电路板（包括多层挠性板、IC封装载板）及覆铜板材料是国家重点支持的产品；在《外商投资产业指导目录》和《产业结构调整指导目录》中，高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印制电路板及封装载板被列为鼓励类产业。

　　技术水平接近国际尖端水平

　　公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备发展和进步提供技术支撑。2009年1月、2011年2月，公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项的课题研究任务及项目，国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学发展规划纲要（2006-2020）》确定了大型飞机、极大规模集成电路制造装备与成套工艺等16个重大专项，这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。

　　完整的产业链布局，能够提供一站式采购

　　公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　2L-FCCL、3L-FCCL属于基材，FPC、COF柔性封装基板属于基板，COF产品属于搭载芯片后的封装产品，公司丰富的产品结构一方面可以满足国际大客户“一站式”采购的需求，使公司接纳大订单的能力大大增强。报告期内，公司知名客户数量持续增加，客户质量不断提升，如公司分别于2009年和2010年成为日本夏普和日本佳能在中国的主要COF产品或COF柔性封装基板供货商；另一方面使公司具备较强的抵御单个产品市场波动风险的能力，保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。

　　把握时机 冲刺上市

　　为抓住市场机遇，进一步发挥公司自产关键配套材料、COF柔性封装基板的优势，做强公司主营业务，公司拟通过上市募集资金，本次拟公开发行4000万股，占发行后总股本的25%，募集资金将全部投向于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，该项目是公司现有主营业务的升级与扩大再生产，有利于进一步发挥公司现有优势，优化公司产品结构并扩大产能，是提升公司市场竞争力，实现发展战略的重要举措之一。

　　据公开资料显示，本次募集资金的成功运用将扩大公司生产经营规模，提高公司的综合竞争实力和抗风险能力。项目建成投产后，公司的生产规模显著扩大，设备和技术水平将有较大提升，产品工艺水平得到全面改善，产品结构进一步优化，公司的盈利能力将随着产品的技术含量和附加值的提高而得以增强。

　　公司设立以来，积极开拓国外市场，公司凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在下游客户中赢得了良好的声誉。未来几年，公司将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景，立志于把自身打造成高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片柔性封装产业的民族品牌，力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。