老翟的信心

　　

　　翟冬青，人称“老翟”，是国产CPU“龙芯”的“粉丝”和推广者。“龙芯”是中科院计算所历经10年自主研发的高性能通用CPU，它的诞生结束了中国计算机产业“无芯”的历史，被业内骄傲地称之为“中国芯”。

　　去年，老翟自主创业，带领七八个技术骨干，创办了一家集成电路技术公司，致力于“中国芯”配套工程的自主创新。目前“中国芯”的应用推广并不是很顺利。那么老翟的企业发展怎样？

　　“希望不小，困难较大！”老翟意味深长地说。

　　项目现在正处于生死攸关的关头——中试，急缺“中试”资金。“中试”是从科研成果到工程成果之间的小批量调试阶段，老翟面临的“中试”就是要在CPU形成主板后做大量反复的验证调试，以保证芯片的可靠性。这也是国产芯片产业化的关键环节。

　　应用意义上的芯片三成是芯片本身，七成是系统和软件。记者看到一张大工作台上，摆放着几十块电路板和一大堆工程测试的设备。几个正在运行的液晶屏板卡上，显示出linux操作系统画面。

　　老翟解释道，整个工程化过程包括主板设计、板卡测试、操作系统调试等若干环节，至少需要一年时间，这期间赚不到钱，还需要至少投入近百万元，“大量小企业就死在这道关上了！”

　　有人把芯片产业比做“吞金兽”，也就是说没有强大的资金支持就寸步难行。老翟的遭遇让记者更直观地感受到这一点。

　　老翟说，CPU主板研制的工程化周期长、投入大、风险高。大量中小企业直接选择“抄板”，也就是把别人设计好的电路板完全复制下来，或者只做小小的改动。而走原创主控板卡的技术路线则要艰难得多。对于小微企业来说，“简直是找死”，老翟的一个朋友这样警告他。

　　国际上有实力的大芯片厂商可以自己消化掉这些创新成本，比如英特尔公司就自己生产主板，同时也提供主板的参考设计给下游的主板厂商，就好比是“母鸡带小鸡”。

　　而国产芯片设计公司绝大多数是小企业。

　　除了靠上游龙头企业支持外，芯片设计一类的科技企业创业期主要靠风投解决资金问题。老翟也联系过多家风投公司，但都碰壁了。他觉得“国内风投公司喜欢锦上添花而非雪中送炭”，200万元以下的天使投资比较少，而且对小企业条件苛刻，“有的甚至要求一半的股权”；另一方面，对采用国产芯片的稳定性、可靠性还心存顾虑，认为风险太大。

　　记者产生了一个疑问，既然国产CPU是从科研院所走出来的，它们为什么不能一起解决这个问题呢？马宜科是老翟团队中的骨干，也是中科院计算所的博士。他告诉记者，科研院所的经费投的都是CPU研发这样的科技重大专项，而工程化阶段耗时费钱又发不了论文，科研院所不愿投资，也没有相关的工程技术人员，所以不能依靠他们解决这个问题。但解决不了这个问题，国产CPU就走不出实验室，就进不了“向西一公里的中关村电子市场”。记者了解到，目前国家在主板设计方面暂时还没有专项扶持政策。

　　据统计，我国集成电路产品贸易逆差逐年扩大，从2000年的86亿美元增加到2010年的超过1000亿美元。龙芯总设计师胡伟武认为，国产CPU推广不起来，一个重要原因在于缺乏良好的产业环境。

　　中国工程院院士倪光南听说了老翟的问题后表示，老翟面临的困境并不是个案，很多电子科技企业都面临这道难关。发展国产芯片尤其是高端CPU芯片，需要重视构建一个自主的产业链，而不仅是抓其中的一两个环节。设计出好的CPU并不等于就能实现CPU的产业化了。

　　记者调查发现，国内也有个别芯片公司突破了这个瓶颈，成功的原因一是采用市场化手段，通过大批低档电子产品充当“小白鼠”，来赢得宝贵的板卡中试工程投入空间；二是政府投资或引导社会资金支持。

　　企业间的联合创新也很重要。例如我们的计算机最常见的是用windows操作系统和英特尔CPU，这就是微软和英特尔组成的著名的Wintel联盟，围绕着这个联盟又形成了一大批的配套企业。在国内还需要形成这样产业链上下游相互配合的环境。

　　虽然在创新的过程中遇到了这么大的难关，但是老翟对于未来还是充满了信心。

　　首先由于老翟在板卡设计这块是有原始创新的，自己掌握定价权。使用国产芯片目前虽然在性能上还比不上英特尔，但在性价比上优势很大。此外，老翟还有一笔近千万元的订单正在洽谈中，希望能够通过预支款来解决目前的资金难题。

　　记者还从科技部了解到，国家已经开始关注国产芯片产业化中的这些瓶颈问题，科技扶持政策将逐渐落实到创新与产业链的结合层面。祝愿老翟能够闯过这道难关，把创新的道路坚持走到底。

　　差的不仅仅是钱

　　与很多科技小企业一样，老翟面临着企业初创期的融资难题，但融资难的背后其实还有更深层次的问题。

　　老翟从事的是国产芯片产业。发展芯片是为了应用，不是设计出来就完事了，必须让国产芯片与软件相结合，与工业设计相结合……这需要构建一个产业链，不是单个企业自主创新就能成功的。

　　粗略统计，我国现有芯片设计企业500多家，但大多数是小企业。它们面临着国际芯片公司的强大压力。对于产业链上游的大企业来说，需要有协同创新意识，这样自己的产品才能更好地推广，也有利于整个产业链的构建。从政府来说，还需要进一步细化和落实科技扶持政策，让科技小企业真正焕发创新活力。