Microsoft加入混合内存立方联盟 旨在打破内存壁垒

    爱达荷州博伊西和加利福尼亚州圣何塞 2012-05-09(中国商业电讯)－－由Micron Technology, Inc. （纳斯达克股票代码：MU）和Samsung Electronics Co., Ltd.共同领导的混合内存立方联盟（HMCC）今日宣布Microsoft已加入该联盟。HMCC是一个原始设备制造商、促成商和集成商合作组织，号召并汇集有志于联合为名为混合内存立方（HMC）的创新内存技术开发和运用开放接口标准的联盟。Micron和Samsung是HMCC的初创成员，与Altera, IBM、 Open-Silicon、 Xilinx以及现在新加入的Microsoft紧密合作，以促进HMC技术在业内的广泛应用。

    该项技术将支持在从高性能计算到大规模网络等广泛的行业产品上运用高效的内存解决方案。HMCC开发团队计划向越来越多加入该联盟的“应用者”提交一份接口规范草案。随后，融合了开发者和应用者的团队将推敲该草案并在今年底发布该接口规范的定稿。

    任何有兴趣加入该联盟并参与开发该规范的公司都可加入HMCC成为应用者成员。HMCC现已收到超过75家有意向的潜在应用者成员的询问。

    预计HMC在性能、封装和功耗上的能力将大大超越当前和近期的内存架构，对当前的内存技术提供重大转变。联盟为开发者、制造商和架构师打开了一扇新的大门，现在正致力于使HMC成为高性能内存技术的新一代标准。

    “HMC技术代表了通往增加内存带宽和性能的同时减少能耗和在内存阵列与处理器内核之间数据传输延迟的方向上跨进一大步，” Microsoft 战略软件/硅架构总经理KD Hallman说到。“将这个解决方案运用到未来的系统上将导致更好的和/或新的数字体验。”

    业内面临的主要挑战之一和成立HMCC的关键动机 -- 是在于高性能计算和下一代网络设备所需的内存带宽已大大超过传统内存架构能提供的极限。术语“内存壁垒”就是用于形容这一困境。打破内存壁垒需要像HMC这样能够提供更大密度和更宽带宽并显著减少能耗的架构。

    在www.hybridmemorycube.org可以找到应用该技术的额外信息、技术规范、工具和支持。

    关于HMCC

    由在全球半导体界处于领先地位的成员创立，混合内存立方联盟（HMCC）致力于开发和建立混合内存立方技术的行业标准接口规范。该联盟现有成员包括Micron, Samsung、 Altera、 Open-Silicon、 Xilinx、 IBM 和 Microsoft。另有超过75名预期将成为联盟应用者的成员。欲了解更多有关HMCC的信息，请访问www.hybridmemorycube.org。

    联系方式： Scott Stevens

    Micron Technology, Inc.

    +1.512.288.4050

    sstevens@micron.com

    John Lucas

    Samsung Electronics Co., Ltd.

    408-544-4363

    j.lucas@ssi.samsung.com