无金线封装

　　 传统封装结构需要通过金线实现电性连接，因为金线较细、耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10克左右的作用力，一旦受到冷热冲击，极易由于各种封装材料的热失配而导致断裂，从而引起LED失效。同时，银胶含环氧树脂长期环境稳定性较差、热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力也会逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。而无金线封装采用的是共晶焊接技术，摆脱了银胶以及金线的束缚，可以经受更大电流的冲击，承受2000克以上的作用力，且稳定性好、热阻低、可实现超薄封装。