莱宝高科：新品投资提升中长期竞争力 期待超预期

　　本报告导读：

　　拟定向增发募投一体化电容式触摸屏和新型显示面板研发试验中心项目，将优化、扩大产品、客户结构，带来新利润增长点，并做技术前瞻准备，增加长期成长的确定性。

　　事件：

　　公司10月11日公告，拟以不低于24.69元/股的价格非公开发行不超过7000万股，用于一体化电容式触摸屏项目（包括小尺寸与中尺寸）以及新型显示面板研发试验中心项目。

　　评论：

　　1.水落石水新项目大规模融资终于启动本次公司定向增发确定底价为24.69元/股，对应10年PE为32倍。增发规模为不超过7000万股，发行完成后总股本将由6.00亿增加至6.70亿。其中，第二大股东市政公司承诺如参与认购，将不超过非公开发行数量的10%。

　　本次募集资金净额将不超过17亿元。资金将投向2个项目，包括一体化电容式触摸屏项目（包括小尺寸与中尺寸）以及新型显示面板研发试验中心项目。

　　2.一体化触摸屏投资项目将强化公司触摸屏产业地位公司本次募投项目分为两大部分。其一为一体化电容式触摸屏，其二为新型显示面板研发试验中心。

　　一体化电容式触摸屏（Touch on Lens）技术是单片玻璃触控解决方案之一。是在盖板玻璃（Cover Lens）上直接制作电容式触摸屏传感器面板（CTP Sensor）。与现有两片玻璃基板的主流CTP模组相比，具备以下优势：1）减少使用一片玻璃基板和OCA胶，结构更简单；2）该电容式触摸屏更加轻、薄，透光性好；3）省掉目前电容式触摸屏模组中生产良品率最低的贴合工序，可以更好的提高产品良品率、降低生产成本。与on-cell一体化触控面板技术方案比较，制程难度更低，且易于产业化操作。

　　一体化电容式触摸屏生产工艺是一种较为复杂的工艺技术，涉及镀膜、光刻、丝印等多项工艺技术，具有较高的技术门槛。通过多年的技主积累和前瞻性技术研发，公司已获得数项与一体化电容式触摸屏技术相关的专利授权，并已成功生产出样品，成为包括胜华在内全球掌握该项技术的两家厂商之一。从其样品情况来看，其技术指标要高于胜华。

　　3.研发中心投资体现公司对未来显示技术方向把握新型显示面板研发中心项目建设将包括但不限于一条AMOLED显示面板试验线（不含驱动基板）、LTPSTFT-ARRAY驱动基板的设计开发与规划、氧化物半导体TFT-ARRAY驱动基板的技术研发、宽视显示面板的技术研发以及相关技术引进。

　　随着以iPhone手机、iPad平板电脑等高端新兴消费电子产品采用IPS宽视角、LTPS TFT-LCD显示面板，以及三星采用AMOLED显示面板的GALAXY系列手机持续热销，带动LTPS、IPS宽视角、FFS宽视角、AMOLED等新型显示面板技术进步日益加快。而日本夏普、韩国三星、LG Display等为代表的显示厂商正在开发电子迁移率较高的氧化物半导体TFT-Array驱动基板技术，并有可能应用于响应速度更快的TFT-LED面板或作为AMOLED显示面板的驱动基板的选择。

　　公司研发中心建设立足于：1）追踪最新显示技术方向，包括视角、色彩饱和度、响应速度、温度、体积、耗电量等技术指标方面的优化与改善。2）依据工艺可靠性、产业化时间表确定未来技术项目投资重点与序列。3）确保大规模产业化投资项目在最低时间段内进入盈利周期。

　　

(作者:魏兴耘)