上海新阳：产业复苏带动增长 期待铜互连的突破

　　事件:

　　近期我们调研了上海新阳（300236），就公司业务状况进行了沟通和交流。

　　点评:

　　业绩随半导体产业景气波动。公司目前主要产品为引线脚表面处理化学品及配套设备，主要用于半导体封装领域。化学品业务是公司主要的收入和利润来源，2011年贡献了近75%的收入和利润。作为封装过程中的消耗品，公司化学品业务受电子行业的影响较大，业绩随封装行业景气度波动。2011年电子行业景气度先高后低，集成电路封测行业产值同比下滑3.23%。受此影响，公司收入呈逐季下滑态势，化学品业务全年增长5.82%，较2010年的46.26%下滑40个百分点，与产业的趋势相同。

　　产业复苏与封装产业进口替代推动需求增长。智能手机、平板电脑等智能终端产品的需求正快速增长，并取代传统PC产品成为半导体产业增长的主要驱动因素。2011年全球智能手机和平板电脑的出货量达到5亿台，首次超过了PC。IDC等研究机构的数据显示，未来3年内以智能手机、平板电脑和智能电视为代表的三大智能终端的总出货量将保持30%以上的年复合增长。在此带动下，半导体产业开始逐步复苏，并将迎来新一轮的长期增长，从而推动公司化学品收入的增长。

　　本土化及一站式服务优势推动产品进口替代。集成电路化学品的技术壁垒较高，公司是该领域最主要的国内企业，其竞争对手为罗门哈斯、安美特等国外企业。由于国外企业多将研发及生产基地设在国外，对半导体工厂现场服务的成本高、周期长。公司拥有多名现场服务工程师，能够及时为客户提供技术支持。此外公司产品齐全，能够同时提供配套设备，为客户提供一站式整体解决方案。因而公司产品能够在内资封装企业中不断实现进口替代，其业绩增长能够保持高于封测行业增速10个百分点以上。公司产品目前已占据了长电科技和华天科技的大部分份额，在通富微电中的市场份额约为20%左右，仍有继续提升的空间。

　　设备业务增长或将放缓。2011年公司设备业务收入3853万元，同比增长55.11%。设备业务的快速增长主要受益于下游企业扩产对设备带来的需求。随着长电科技等企业扩产完成，公司设备需求增长或将放缓，该业务的收入预计将回归到20%左右的水平。

　　晶圆电镀液实现推广，未来空间广阔。在晶圆制造领域和先进封装（TSV）领域所使用的铜互连电镀液是公司未来的发展重点。我国铜互连工艺的生产线主要集中在中芯国际、无锡海力士以及大连英特尔。公司产品已在中芯国际部分生产线上实现批量供应，今年将逐步贡献业绩。大批量的销售仍有待中芯国际下游客户的认证。由于公司与中芯国际同为承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）的企业，出于该项目对材料国产化的要求，中芯国际有动力去应用公司产品。通过下游客户认证后，中芯国际有望完全使用公司产品，届时对电镀液的需求将接近1000吨。公司产品成功进入中芯国际也证明了产品的品质，有助于公司产品进入其他芯片制造企业。

　　盈利预测和投资建议：2012年公司铜互连电镀液实现批量供应，2013年有望快速增长，带动公司业绩增长。预计公司2012、2013年EPS分别为0.61元和0.88元，以5月14日收盘价13.52元计算，对应PE分别为22.16倍和15.36倍，考虑到公司的成长性，给予公司“增持”的投资评级。

　　风险提示：新产品推广不及预期。

(作者:李琳琳)