5月25日晚，达华智能发布公告，将与成都市成华区宏威高新技术研究所合资，在成都设立子公司，从事电子标签研发、生产和销售，达华智能将出资3600万元。

　　达华智能表示，成都子公司注册资本为4000万元，其中达华智能将以超募资金3600万元出资，占90%股权；宏威高新技术研究所以软件著作权作价400万元出资，占10%股权。

　　达华智能为国内最大的非接触式IC制造商。资料显示，宏威高新技术研究所开办资金仅3万元。达华智能之所以认可宏威高新无形资产作价400万元，原因在于双方签署了严格的对赌协议，达华智能也试图以这种形式提前锁定利润。

　　对赌协议中，宏威高新承诺，以新公司成立四年为期限，若净利润不能达到400万元，其所持新公司股权将无偿转让给达华智能。

　　华西都市报见习记者李臣