楚天金报讯 武汉金运激光股份有限公司（以下简称“金运激光”）日前发布招股意向书，公司拟发行不超过900万股。

　　金运激光（300220）主营业务为从事中小功率激光切割行业应用解决方案的研发、服务以及设备的生产和销售，主要产品为集成应用解决方案的中小功率激光切割设备。公司专注于激光技术的研发及服务，现已拥有 25 项专利、5 项软件产品证书、10 项计算机软件著作权，并已形成8 项专有技术，此外，尚有25 项专利申请已被受理。

　　根据时间安排，公司将于5月9日、10日、11日在深圳、上海、北京进行初步询价及现场推介，12日确定发行价，16日进行申购。

　　（全景）