信息早报 陈敏 2011-5-18

　　 广州市鸿利光电股份有限公司（简称“鸿利光电”）自设立以来一直从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。公司目前是国内领先的中高档白光LED 封装企业，位列LED 封装企业前三名。

　　 公司作为国内领先的白光LED封装企业，所生产的LED器件产品已成功应用于北京奥运会开幕式“星光”、“奥运五环”、“太空人”等大家耳熟能详的节目；2010年，公司大功率LED器件产品在上海世博会观景点卢浦大桥上成功实现大规模应用；同年，公司产品又成功应用于“广州地铁LED绿色节能示范工程”。

　　 经过几年的快速发展，公司现已成为国内最具竞争力的LED封装企业之一。主要产品为LAMP LED器件、SMD LED器件及其应用产品。2010年LED封装器件占收入比重达到75%以上，其余为LED应用产品。2010年SMD LED、LAMP LED和应用产品分别占公司收入的57%、20%和23%。公司产品以白光为主，目前白光产品占公司产品结构的65%左右。

　　 公司近年来业绩快速增长，2008-2010年公司的主营业务收入分别为2.32亿元、2.57亿元和4.38亿元，其中2009 年、2010 年分别较上年增长10.52%、70.51%，年均复合增长率为37%；净利润分别为2236万元、2759万元、6290万元，其中2009 年、2010 年分别较上年增长22.89%、133.46%，年复合增长率达到68%。2008-2010年三年的综合毛利率分别为27.13%、33.47%和35.61%。

　　分享行业高成长 迎来发展良机

　　 目前全球LED 的市场规模年均复合增长率超过20%，高亮度LED增长更加迅速，已成为LED 市场的主流产品。在高亮度LED 照明市场中，白光LED 的市值占比已由2006年的43%增长至2009年的65%，成为高亮度LED照明市场的主要部分。E 有机构预计，在大尺寸背光源、通用照明等应用市场的推动下，2014年全球高亮度LED市场规模将达到202亿美元，2009年至2014年的年均复合增长率达到30.6%。

　　 由于公司近年来发展迅速，技术持续创新，并在白光LED等领域不断取得核心竞争优势，销售市场得到快速拓展，因此未来的成长空间巨大。同时，目前外资LED 封装企业不断向中国大陆转移，内资封装企业快速成长，国内LED 封装技术不断成熟和创新。在中低端LED 器件封装领域，中国LED 封装企业的市场占有率较高，在高端LED 器件封装领域，部分中国企业已取得较大突破，公司处于一个高成长的市场环境中。

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　　凭借竞争优势抢占先机

　　 公司一直以来秉承“光电无界，智领未来”的经营宗旨，致力于LED 器件及其相关应用产品的研发、生产与销售，凭借自身的核心竞争优势，已成长为国内LED封装行业的领先者，在同行业中优势凸显：

　　 1、技术优势铸就未来发展

　　 公司具有较强的研发和自主创新能力，公司的技术中心是广东省省级企业技术中心。此外，公司还在广州市科技与信息化局等上级部门的批准下组建广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”（筹建中）。公司LED 封装技术、特别是白光LED 封装技术先进，目前拥有4 项发明专利，另有11 项发明专利正在申请中，主要集中在未来最具市场空间的白光LED、大功率LED 等行业重点技术攻关领域。人才和技术是公司能持续推出创新产品的保证。

　　 2、受奥运、世博青睐，提升品牌优势

　　 公司产品在北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等重大赛事、博览会的成功应用，一方面体现了公司产品质量的优越性，另一方面也为公司在LED 封装领域建立起了较高的品牌知名度。行业领先的LED 封装技术、过硬的产品质量、良好的品牌知名度，是公司近几年实现快速发展的重要原因。

　　 3、完善营销网络 拓展市场空间

　　 公司拥有一支经验丰富的营销团队，通过多年来的渠道建设，目前营销网络规模及管理水平均处于行业领先地位。2010 年，公司被上海广告设备器材供应商协会（CSA）评为“2010 中国广告风云榜·中国LED 行业影响力企业”。国内市场方面，公司以总部为基地，以上海、杭州、厦门、深圳为中心设立直销中心，营销网络已覆盖全国大部分省市，能够对客户的要求实现快速反应、快速答复；国外市场方面，大部分出口产品已取得欧盟CE 认证、E-MARK 认证，美国UL、FCC 认证，并满足欧盟RoHS 指令、REACH 法规中的相关质量要求，可在多国、多地区范围内进行产品的销售，目前产品已销往了欧洲、美洲、东南亚、南非等多个国家和地区。

　　扩张产能 助力发展

　　 公司本次拟发行不超过3100万股，占发行后总股本的25.26%，发行后总股本为12,273.3 万股。拟募集资金3.83 亿元；此次募集的资金将全部用于发展公司的核心业务：新型表面贴装LED 建设项目、技术研发中心建设项目、LED 照明技术及产业化项目。项目达产后新增SMD LED 年产能55.20 亿颗，较现有13.4亿颗年产能增长4.1 倍；新增通用照明产品年产能2362.83 万点，较现有730 万点年产能增长3.2 倍。

　　 募投项目将扩大产品规模效应，提高公司盈利能力和核心竞争力，有助于公司实现中下游的垂直一体化战略，进一步提升公司的市场竞争力和行业地位，利于公司未来的高速成长。

　　 登陆资本市场后，公司将借助自身在LED 封装领域的技术优势和产品资源，进一步加强LED 应用产品的生产能力，为未来公司成为国际上具有较强竞争力，并在研发能力、产品种类、市场份额等方面均居于领先地位的引领国际光电行业的卓越企业迈进！