上海新阳半导体材料股份有限公司是一家立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主要产品为应用于半导体行业的电子化学品和配套设备。

　　公司依托电子电镀和电子清洗核心技术，经过多年研发积累，在芯片制造晶圆制程、半导体封装引线脚表面处理领域形成了丰富的产品体系和技术储备，并获得了国家3项发明专利以及多项实用新型专利，有力的推动了国内半导体封装企业在引线脚表面处理方面的技术升级。公司核心产品获得多项科技成果奖项并取得多项创新荣誉资质，技术水平达到国际先进水平，得到国家有关主管部门认定和市场认同，并被认定为“最具自主创新能力企业”。

　　公司担任中国集成电路封测产业链技术创新联盟理事单位，并先后两次承担国家02重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》的科研任务，在国内半导体材料业内具有突出的行业地位。2009年，公司作为课题单位承担了国家02重大科技专项的“关键封装设备及材料应用工程——高速自动电镀线研发与产业化”项目。2011年，公司作为项目责任单位承担了国家02重大科技专项的“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目。

　　在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，通过多家国内和国际知名半导体封装企业严格的供应商资格认证，长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、佛山蓝箭、无锡华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司等国内外知名半导体封装企业都是公司的常年客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系，并逐步开始替代进口产品。因此，在半导体封装引线脚表面处理领域，公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业。

　　在芯片制造领域，公司同中芯国际(SMIC)、江阴长电先进封装有限公司等国内外高端芯片制造企业、先进封装企业保持良好合作关系。目前，公司的芯片铜互连电镀液已开始上线评估，正在积极进行市场推广。公司是为数不多的本土芯片制造材料供应商之一。

　　未来，在国家相关产业政策支持下，利用本土竞争优势，公司产品对进口产品的替代以及相关产品技术储备的市场推广进程的加速，公司的市场地位将更加突出、稳固，将为中国半导体产业的发展作出更大的贡献。

　　（责任编辑：朱丹）