丹邦科技子公司签重大合同 获500万财政拨款
http://msn.finance.sina.com.cn 2011-11-01 20:12 来源: 中国网
中国网11月1日讯 丹邦科技(002618)11月1日发布公告称，其全资子公司广东丹邦科技有限公司近日收到与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室签署的国家科技重大专项项目(课题)任务合同书。
该合同实施的主要任务为以柔性封装基板核心技术为突破口，针对相关制造工艺，形成从封装基板材料到封装和测试一整条产业链的核心技术。
该项目将由中央财政投入5099万元(其中：公司全资子公司广东丹邦3426万元，其他合作单位1673万元)，以上款项将计划分三年(2011年，2012年，2013年)分别发放1787万元、943万元、696万元(以实际到账金额为准)。