[路演]丹邦科技:加强联系海外客户提升国际竞争力
http://msn.finance.sina.com.cn 2011-09-06 15:23 来源: 全景网络全景网9月6日讯 今日丹邦科技(002618)董事、副总经理王李懿在全景网举行的IPO路演上表示,公司将进一步发挥香港子公司丹邦香港专攻海外市场的职能,使其与海外客户加强联系,提升国际竞争力。
王李懿还称,公司将通过增加市场销售资源的投入,优化公司销售区域结构,进而深度挖掘日本市场,并重点开拓欧美市场。
丹邦科技的主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司本次发行股份总数为4000万股,发行价格确定为13元/股,对应市盈率为46.43倍。(全景网/陈飏)
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