厦门软件园三期拟兴建“台湾园”

　　7日，笔者从厦门集美区台商服务中心了解到，厦门软件园三期将在建设“台湾园”方面积极尝试，吸引包括台资企业在内的广大新兴产业企业落户园区或设立专区，进一步创新闽台文化交流模式，努力构建高效优质的两岸产业对接平台，打造海西“云计算”产业基地。

　　厦门软件园三期选址于集美国家级台商投资区辖内的后溪镇，位于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东，厦门北站片区和灌口小城镇之间。区位优势明显，交通条件便捷。园区总规划面积共11.82平方公里，计划总投资360亿元，可吸纳700家企业入驻，是厦门软件园二期的5倍。软件园三期起步区已于2011年12月底开工建设。

　　厦门软件园三期将致力于打造成高度智能化的智慧园区，包括为入园企业提供智能化管理的安全园区；低碳节能环保的生态园区；多家运营商提供服务的光网园区；工作、生活、休闲、商业“一卡通”的智能应用园区；交通智能化园区。基于云计算的“云端”服务园区，为园区企业提供虚拟化的服务器和存储空间。