丹邦科技：上下游一体化的柔性封装板龙头

　　公司是国内柔性封装板龙头。深圳丹邦科技、是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是国内COF基板制造的龙头型企业。在挠性电路关键材料（特别是2L-CCFL）方面取得多项成果，柔性电路制造技术和新材料开发水平，在国内处于领先地位。

　　掌握关键基板材料，实现上下游一体化。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，主导产品FPC、COF柔性封装基板及COF产品涉及产业链各主要环节，广泛应用于各类终端电子产品。基板材料分为3L-CCFL和2L-CCFL，其中COF用2L-CCFL不使用粘胶，更加轻薄，对于耐热和耐湿性的要求更高，这使得制作难度较大，公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一。

　　立足高端，拥有广泛的客户资源。公司产品通过了索尼认证，与众多国际跨国公司和专业厂商建立了全面战略合作伙伴关系，形成了较为稳定的客户群。公司的客户包括夏普，日立，奥林巴斯，松下，欧姆龙等知名消费电子客户，还拓展了包括元太科技等电子书厂商。众多高端客户提升了公司产品的知名度，使得公司能够紧跟终端的发展趋势不断推出新产品，不断提升毛利率。

　　预计公司2011-2013年收入分别为28057.99万元，40468.04万元和53114.31万元；净利润分别7377.97万元，11606.59万元和15057.97万元；对应每股收益为0.46元，0.73元和0.94元。对应13元发行价，2011-2013年PE分别为28.26倍，17.81倍和13.83倍，相对兴森科技，超华科技和超声电子估值水平偏低，建议申购，上市后目标价在15.6元---19.1元，对应2011年市盈率21.37倍—26.16倍。

　　

(作者:邱虹天;钱文礼)