鸿利光电：LED终端应用是公司未来投资规划重点

　　投资要点

　　14日，公司公布对外投资公告：基于整体规划和战略考虑，公司拟通过新设立全资子公司广州莱帝亚（注册资本1500万元，公司以自筹资金出资）在广州市花都机场高新科技产业基地投资建设LED产品应用与开发的生产基地。该项目计划投资总额26，581.54万元；达产后，产能规模将达到每年1，860万PCS（即5，961.6万点），公司预计实现年均营业收入为26，552.50万元，年均净利润2，839.22万元，项目内部收益率为13.33%，投资利润率为20.49%，投资回收期为6.99年（含建设期）。

　　点评:

　　公司通过募投项目和超募资金计划将基本实现LED封装业务的布局，封装业务的投资计划基本到位。目前，光电子基地厂房已经封顶。我们预计2012年第二季度实现募投项目封装产能开始释放以及完成搬迁工作。公司未来投资规划的看点，将是向产业链下游应用延伸，包括LED照明和汽车灯。本次投资计划的实施，即是做大做强LED照明应用领域，以实现封装、LED照明和汽车灯三大业务支撑。

　　该项目资金来源：公司尚未公布资金来源，按照创业板现行政策预计公司可能将通过发债方式来募集所需资金。如果明年上半年创业板增发放行，则不排除通过增发方式。

　　项目产能释放时间：从建厂房到释放产能，我们预计至少需要约1.5年的时间，而拟投资项目用地尚未进入出让程序，因而该项目主要在2014年或之后才开始贡献业绩。该项目达产将实现净利润2，839.22万元，以当前1.22亿股计算，可以增厚公司业绩EPS为0.23元。

　　中国LED封装企业多达1千多家，市场分散，主要是经营规模不大的中小企业。需求相对低迷、中低端封装价格竞争日益激烈以及紧缩的货币政策使得部分中小企业处境艰难，行业进入洗牌阶段。小企业的退出反而有利于资金实力雄厚以及工艺技术领先的上市公司，不排除有封装企业第四季度订单情况好转。

　　基本维持2011年~ 2013年的业绩预测：EPS分别为0.63元、0.83元和1.16元。以2012年PEG 0.75 ~ 0.85，对应PE 23 ~ 26X，给予2012年目标价格区间为19.80 ~ 22.44元。相对于当前股价17.82元，有11.10% ~ 25.91%的上涨空间，上调至“买入”评级。

　　主要风险提示：封装产品价格下跌过快以及封装技术更新换代的风险

　　

(作者:林健晖)