士兰微：研发与制造并重 三大产品协同发展

　　公司主要生产各类半导体器件。细分产品集成电路、分立器件和LED芯片三足鼎立，11年营收分别为6.99亿元、4.84亿元和3.54亿元。

　　我国半导体产业受益产能转移，设计和制造环节占比增加。11年我国集成电路产值为1572亿元，同比增长9.2%，高于全球增速。其中设计、制造环节占比明显提高，11年分别为25.3%和31%，比02年提高22.04和13.38个百分点，产业结构更加合理。

　　公司坚持设计和制造并重的发展模式。公司具有较强研发实力，以BCD工艺设计的电源芯片具有特色。公司拥有6英寸集成电路和器件生产线，有助于公司缩短新产品研发周期，降低制造成本并增加库存灵活性。公司积极扩产并在成都开辟生产基地，预计12年底整体产能上升至18-20万片/月。

　　围绕半导体技术，三类产品协同效应明显。公司结合电源芯片和功率器件产品，组建600V功率模块封装线，主要应用于电源管理、LED驱动等热门领域，市场前景广阔。公司IC和半导体器件能够灵活分配产能；公司积极研发4英寸LED外延片制造工艺，量产后LED芯片制程也能和半导体器件共享制造设备，有利于公司提高设备利用率，降低折旧成本。

　　LED稳步扩张，封装器件实现批量销售。11年公司新增8台MOCVD设备逐步达产，外延片基本实现自给，下半年LED产品毛利率企稳。

　　12年公司采购6台MOCVD设备继续增加产能，LED封装器件也将进一步增加。公司积极研发照明用LED芯片，光效已达120lm/W。

　　盈利预测和投资建议：预计12－13年公司EPS分别为0.46元和0.58元，以4月19日收盘价11.01元计算，对应市盈率分别为24.34倍和19.31倍，维持公司“增持”评级。

　　风险提示：新产品市场开拓低于预期，行业回暖低于预期。

(作者:方夏虹)