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士兰微:研发与制造并重 三大产品协同发展

http://msn.finance.sina.com.cn 2012-04-23 15:30 来源: 全景网络

  公司主要生产各类半导体器件。细分产品集成电路、分立器件和LED芯片三足鼎立,11年营收分别为6.99亿元、4.84亿元和3.54亿元。

  我国半导体产业受益产能转移,设计和制造环节占比增加。11年我国集成电路产值为1572亿元,同比增长9.2%,高于全球增速。其中设计、制造环节占比明显提高,11年分别为25.3%和31%,比02年提高22.04和13.38个百分点,产业结构更加合理。

  公司坚持设计和制造并重的发展模式。公司具有较强研发实力,以BCD工艺设计的电源芯片具有特色。公司拥有6英寸集成电路和器件生产线,有助于公司缩短新产品研发周期,降低制造成本并增加库存灵活性。公司积极扩产并在成都开辟生产基地,预计12年底整体产能上升至18-20万片/月。

  围绕半导体技术,三类产品协同效应明显。公司结合电源芯片和功率器件产品,组建600V功率模块封装线,主要应用于电源管理、LED驱动等热门领域,市场前景广阔。公司IC和半导体器件能够灵活分配产能;公司积极研发4英寸LED外延片制造工艺,量产后LED芯片制程也能和半导体器件共享制造设备,有利于公司提高设备利用率,降低折旧成本。

  LED稳步扩张,封装器件实现批量销售。11年公司新增8台MOCVD设备逐步达产,外延片基本实现自给,下半年LED产品毛利率企稳。

  12年公司采购6台MOCVD设备继续增加产能,LED封装器件也将进一步增加。公司积极研发照明用LED芯片,光效已达120lm/W。

  盈利预测和投资建议:预计12-13年公司EPS分别为0.46元和0.58元,以4月19日收盘价11.01元计算,对应市盈率分别为24.34倍和19.31倍,维持公司“增持”评级。

  风险提示:新产品市场开拓低于预期,行业回暖低于预期。

(作者:方夏虹)
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