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微磁存储云

2011年06月27日 10:59 来源:《第一财经周刊》

  文|辛江

  制图|李婷婷

  在磁电子学的新领域中,研究者们开发出了更好的存储装置。更快,更省电,而且更有利于云计算。

  2007年的诺贝尔物理学奖颁给了法国和德国的两位科学家,以表彰他们在发现巨磁电阻效应中做出的努力。Albert Fert和Peter Grünberg在1988年发现的巨磁电阻效应已经成为现代硬盘的基本原理,并且衍生出了磁电子学这样一个新学科。现在,基于磁电子学理论,日本东北大学和NEC公司的研究者们开发出新型的磁存储装置,也许会改变即将来临的云计算时代。

  磁存储已经有了过百年的历史。早在1898年,丹麦工程师Valdemar Poulsen就发明了钢丝录音机,使用电磁铁磁化钢丝以存储声音;从1950年代开始,磁芯、磁盘、磁泡等存储器纷纷出现,直到现在,磁存储器依然是最常用的数据存储装置。这些存储设备的原理都一样:通过外加电场或磁场改变一小块铁磁性材料上的磁矩方向,以不同的磁矩方向表示0或者1。

  铁磁性材料的内部可以分为许多小区域,每个小区域中的原子磁矩整齐排列,但是整体上彼此抵消,不显示磁性。在磁化后,这些小区域中的原子会向同样的方向排列整齐,于是显示出磁性来。这些小区域称为磁畴,可以看做一个个小磁铁。在薄膜状的铁磁体上,磁畴之间并非突然转换磁矩方向,而是在一定厚度范围内逐渐过渡,这个过渡区域就被称为磁畴壁,它是两个磁畴之间的分界,两侧磁畴的磁矩方向相反。

  1960年代发明的磁泡存储器,是最早利用小磁畴来存储数据的存储装置。它拥有不少优势,但是读取和写入速度并不令人满意。很快,磁泡就被动态随机访问存储器所取代—后者逐渐发展成我们所熟知的“内存”。

  直到1985年,有关磁泡存储器的存储才重新抬头:卡耐基-梅隆大学的研究者提出一种设想,认为可以使用磁畴壁存储信息,制造出极限密度可达每平方厘米1.25G字节的高密度存储装置。在6月17日于日本京都召开的超大规模集成电路研讨会上,东北大学和NEC公司合作开发的“使用磁畴壁运动元件的内容可寻址存储器”,正是基于这种思路而发明的。

  在显微镜下看,这种存储器中的每个存储单元都像是小小的公园石凳。凳脚是两小块磁铁,拥有相反的磁矩方向;搭在上面的凳面被叫做“自由层”,是一片铁磁性薄膜,磁矩方向和薄膜表面垂直。在凳脚磁铁的影响下,自由层上存在两个不同的磁矩方向,之间由磁畴壁截然分开。在没有外部电流流过时,磁畴壁能够长期保持稳定,而在电流流过时,因为电子自旋的作用,磁畴壁将会左右移动,自由层的磁化方向也会随之改变,不同的磁化方向便可以对应存储1和0。

  在读取时,则需要借助磁隧道结元件。磁隧道结元件会因为外界磁场方向的不同而表现出显著不同的电阻,非常适合检测存储器自由层的磁矩方向。这样,写入和读取的电流通道就可以分开,实现了三端子型存储元件:两个写入端子,一个读出端子。这种设备只在读取和写入的时候需要电能,而不像传统内存那样,在存储数据时也需要持续的电能供应。

  计算机使用的内存不能断电,否则就会丢失数据。这是由内存的原理决定的:用于存储数据的实际上是微小的电容,而电容像是漏水的水桶,其中存储的电量会慢慢漏掉。为了保留数据,就需要周期性地为电容充电。这也是计算机待机时耗电的主要原因;而在以服务器集群为主要运算设备的云服务中,待机耗电量甚至可能占总电量的1/4。

  “使用磁畴壁运动元件的内容可寻址存储器”可以省下这部分电能。如果以这种新型磁存储设备作为计算机的内存,那么任何时候都可以直接关机而无需进入待机,在再次开机时便能立刻恢复到关机之前的状态,就像把数据放入保险箱一样不会丢失。

  它能节省的还不止这些:现在日本东北大学和NEC公司试制出的16K存储器,功耗只有94毫瓦,远低于今天的硬盘或者固态硬盘。

  现在,这种存储设备的反应速度已经达到了5纳秒,大约相当于10年前的内存;而通过改进设计方法,在每个存储单元上只需要三个晶体管,而非类似存储技术所需的8个—这让每个单元只有传统存储单元的一半大小,同样尺寸的芯片可以获得更大的存储密度。

  而它的优势还不止如此。

  “内容可寻址存储器”是一种专门为快速查找数据而设计的存储器,它把输入的数据与内部所存储的数据进行比较,找到用户查找的内容,而非如传统存储器那样只能访问存储地址。

  这种存储器可以看做是预置了搜索算法的硬件,它拥有的并行处理特性使得它在数据分选领域大受青睐,无论是高速数据处理、数据加密与压缩还是网址搜寻、模式识别技术,都会欢迎这种存储设备—而云计算时代所要求的安全、快速和高性能,正是建立在这些技术大量应用的基础之上。

  这项研究是在日本学术振兴会的高级研究开发支持项目“节能自旋电子逻辑集成电路的研究开发”下开展的,计划于2013年完成全部研究,制造出待机功率为零的集成电路产品。

  目前制造出的原型只是使用了90纳米的集成电路制造工艺和140纳米宽的磁畴元件,显然还有改进的空间。它还只是个试验品,还需要足够的时间才能成熟到足以商业化的程度—按照这种技术的开发者、被称为“铁磁半导体之父”的日本东北大学大叶英男教授的说法,大概还需要5年。

  联系编辑:zhangyange@yicai.com

  

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