CHIPF2012在京开幕

　　由中国包装联合会主办的2012北京国际包装博览会（CHIPF 2012）于7月3日在中国国际展览中心（新馆）开幕。全国政协前副主席王忠禹，世界包装组织副主席、中国包装联合会会长石万鹏，商务部副部长姜增伟，国家工信部总工程师朱宏任，国家工商总局局长周伯华，中国贸促会副会长张伟等相关领导出席开幕式。

　　CHIPF 2012主题为“提高包装品质，超越带来成功”， 重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。CHIPF2012汇聚近400家参展商，其中国际参展商70多家。展会以全产业链展示的形式将展览范围辐射到包装行业的各种层面，包括纸张、玻璃、金属等包装材料，包装机、打印机、捆扎机、计量设备、标签及贴标系统等包装机械，食品包装生产线、灌装线、糖果面包加工机、肉类加工机等食品包装设备，以及包装设计、包装推广等包装服务。展会同期还举办了2012世界包装论坛、纸包装行业转型升级交流会、金属盖未来发展趋势研讨会、中国包装创意设计大奖赛，以及中国包装产业文化体验馆等。

　　依托于中国包装联合会的7个研发中心和中国国际印刷包装创意总部园，博览会成为最权威的新技术、新产品和新工艺的首发平台，并特别设立了“高新技术展区”。据悉，北京国际包装博览会已入选中华人民共和国商务部重点支持展会名单，成为国内包装行业惟一获得商务部重点扶植的展会，同时也获得商务部、工信部、科技部、贸促会、各地方政府、各地方包装技术协会和专业委员会的鼓励支持政策。

　　（冉东）