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鸿利光电:精细化管理的领先白光封装应用

http://msn.finance.sina.com.cn 2012-05-28 17:15 来源: 全景网络

  民生证券 李晶

  一、事件概述:

  近日我们调研了鸿利光电,了解了公司生产经营的有关情况。

  二、分析与判断:

  国内领先的白光封装和应用厂商。

  公司11年白光LED器件产品收入占LED器件产品收入比例达到77.09%。未来公司仍将专注于白光领域,扩产产线将全部用于生产白光器件产品。同时公司积极向LED产业链下游延伸,通过全资子公司莱帝亚和控股子公司佛达信号积极布局LED商业/通用照明以及汽车信号/照明产品。作为行业内少数拥有自主品牌的厂商之一,公司可望受益于商业照明需求的爆发。

  此外公司是国内唯一开发出LED汽车前大灯产品的厂商,明后年该产品可望放量。

  受益行业景气上行,公司积极扩建产能。

  目前公司订单饱满,产品供不应求,正积极进行产能扩张。公司现有封装月产能为300KK,预计到8月份产能可达600KK,年底可望达900KK。2012年国内领先封装厂商将借力资本市场,大幅提升产能。封装行业将加速整合,没有技术及市场优势的小企业将率先出局,而作为一线封装企业的鸿利光电将最为受益。

  精细化管理程度居行业首位。

  公司注重提高产线自动化程度以及生产效率。四栋新厂房实现互连,使单层面积可达4千多平方米,能更合理的布局产线并提高产线自动化程度。同时公司强调生产过程的节能、高效,与上游设备厂商积极互动,降低设备功效与尺寸,提高设备性能,实现节能高效的生产过程。

  芯片国产化有助于公司控制成本。

  公司主要从台湾厂商进口芯片,如晶元、奇丽、灿元等,国内芯片厂商今年品质大幅提升,已经达到台厂水平,价格略低于台湾厂商,公司从三月开始采购,预计国产芯片用量会逐渐上升。我们认为,芯片行业目前景气度非常高,台湾厂商开始涨价,其中个别厂家近期连涨三次,为具有性价比的国产芯片提高市场占有率提拱了机遇,同时芯片占成本比重高达40-60%,能有效降低封装厂商成本,形成双赢。

  三、盈利预测与投资建议:

  公司精细化管理程度居行业首位,募投产能将在今明两年贡献业绩,将充分受益于商业/汽车照明市场的爆发。预计公司2012-2013年EPS为0.41元/0.67元,对应PE为22X/13X,给予“谨慎推荐”的投资评级。

  四、风险提示:

  封装器件价格大幅下降,达产情况低于预期。

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